前荣耀CEO赵明谈公司独立初期芯片策略，开放合作，共创未来 前荣耀CEO赵明谈及公司独立初期表示，荣耀在芯片供应上持开放态度，不会局限于某一品牌或供应商，赵明表示，只要愿意供应芯片给荣耀，公司都会积极合作，这一策略展现了荣耀在独立初期的灵活性和开放性，旨在确保公司的持续发展和产品的竞争力。...
台积电3纳米订单飙升，iPhone 17系列助力突破记录 台积电3纳米工艺订单激增，其中iPhone 17系列成为头号功臣，随着苹果新款产品的即将发布，台积电凭借其先进的制程技术赢得了大量订单，这一增长预计将进一步提升公司的业绩和市场地位。...
马斯克透露，特斯拉全力研发AI5芯片进展揭秘 马斯克透露，特斯拉正在积极致力于生产AI5芯片，这一重要举措标志着特斯拉在人工智能领域的进一步深入，AI5芯片的成功研发和生产将有望为特斯拉的车辆带来更先进的智能化功能，进一步提升驾驶体验和自动驾驶技术的成熟度，此举也预示着人工智能技术在汽车行业的广泛应用和发展趋势。...
深蓝L06安兔兔跑分达163万，搭载天玑3nm座舱芯片 深蓝L06车型搭载天玑3nm座舱芯片，在安兔兔车机跑分测试中获得了高达1637481分的优异成绩，该车型具备出色的性能和科技配置，为用户带来卓越的车载体验。...
联发科与vivo如何破解手机品牌高端市场难题？ 联发科和vivo在高端手机市场竞争中面临挑战，双方正积极寻求解决方案，面对手机品牌冲高端所面临的难题，联发科和vivo将如何应对成为关键，双方通过技术合作和创新突破，寻求在高端市场的立足之地，以推动品牌发展，这一领域的竞争态势和发展趋势备受关注。...
iPhone 17e明年三月发布，沿用低刷新率屏，创新灵动岛设计 据最新消息，iPhone 17e将于明年3月发布，这款手机将采用全新的设计，首次引入灵动岛设计元素，并继续沿用60Hz低刷屏技术，新的设计和技术改进有望为用户带来更好的使用体验。...
安谋发布STAR-MC3嵌入式CPU IP，基于Arm v8.1-M架构带矢量扩展功能 安谋发布新的嵌入式CPU IP——STAR-MC3，采用Arm v8.1-M架构，并配备了矢量扩展功能，这一新产品旨在提供更高的性能和更灵活的嵌入式解决方案，适用于各种应用场景，从物联网到工业控制等领域，该CPU IP的发布标志着安谋在嵌入式领域的技术进步，有望为用户带来更出色的性能和效率。...
小米转型求突破 小米正在寻求变革，作为一家全球知名的科技公司，小米不断推陈出新，从智能手机到智能家居，都在积极探索新的发展方向，面对市场的变化和消费者的需求，小米积极调整战略，努力适应时代潮流，小米将继续保持创新精神，不断推出更多优秀的产品和服务，以满足消费者的需求。...
高通展望下一个十年发展挑战 高通正积极备战下一个十年，持续引领技术创新和产业发展，面对未来，高通将坚守自身竞争优势，不断突破技术瓶颈，推动行业进步，在新的十年里，高通将继续巩固其在通信领域的领先地位，并积极探索新的应用领域，为未来的科技发展做出更大贡献。...
瑞萨印度成功研发3nm车载芯片，Arm在印度开设设计办事处聚焦前沿技术 瑞萨印度成功完成了 3nm 车用芯片的流片工作，标志着印度在半导体领域的进步，Arm 公司也在印度开设了 2nm 设计办事处，进一步推动了印度在全球半导体产业中的地位提升，这一进展不仅展示了印度在半导体技术领域的实力，也表明了全球半导体产业正在不断向印度转移。...
