消息称三星 HBM3E 认证遇阻，谷歌通知改换美光供应

4月25日消息，Digitimes今日报道称，三星电子在HBM领域遭遇技术验证瓶颈，因未通过英伟达认证被移出台积电CoWoS封装产线。为保险起见，原计划配套三星HBM3E的谷歌自研AI服务器芯片也将改用美光产品替代。三星对此回应Digitimes称"无法评论客户相关事宜，相关开发计划仍按进度执行"。截至发稿，谷歌方面仍未发表回应。
供应链消息人士称，三星HBM3E原定2025年Q1向英伟达批量出货，但英伟达至今仍未公布最终认证结果。此次谷歌更换供应商被视为认证受阻的重要信号。目前SK海力士在12层HBM3E领域的进展最快，近期有传闻称英伟达GB300改换设计将影响其出货，但由于高端HBM依然供不应求，双方需要提前一年进行协商。SK海力士12层HBM3E良率保持领先，预计销售数据将实现稳步增长，预计2025年第二季度的销量将占整个HBM3E比重的一半以上。