联发科备战台积电美国先进晶圆厂投片工作

联发科正在为台积电美国先进晶圆厂TSMC Arizona投片做准备，该公司致力于确保顺利投片，以推动其在全球半导体市场的地位，这一举措标志着联发科在寻求扩大生产规模和提高技术水平的道路上迈出了重要一步，有望为全球半导体供应链带来新的动力。

9月22日消息，参考台媒TechNews科技新报报道，联发科高管在今日天玑9500发布会的媒体活动上表示，该企业正为在台积电TSMCArizona美国先进制程晶圆厂投片进行准备，旨在满足北美本地客户特殊需求并为未来可能的关税变动准备预案。
联发科表示台积电是其唯一的先进晶圆代工制造技术伙伴，下代采用2nm制程的产品预计2026年下半年量产并推向市场。而在相对更成熟的工艺方面，英特尔也是联发科的晶圆代工合作方之一。此外，联发科与英伟达客户端芯片、车用芯片、NVLink服务器芯片上的合作正按规划推进，预计将在未来2~3年开花结果。