瑞萨印度成功研发3nm车载芯片，Arm在印度开设设计办事处聚焦前沿技术

瑞萨印度成功完成了 3nm 车用芯片的流片工作，标志着印度在半导体领域的进步，Arm 公司也在印度开设了 2nm 设计办事处，进一步推动了印度在全球半导体产业中的地位提升，这一进展不仅展示了印度在半导体技术领域的实力，也表明了全球半导体产业正在不断向印度转移。

9月23日消息，根据印度媒体《经济时报》的报道，日本半导体企业瑞萨电子Renesas的印度区负责人表示，由瑞萨位于印度班加罗尔和诺伊达两地的技术团队合作设计的3nm制程车用芯片完成流片并已向合作伙伴出样。注意到，除芯片产业上游的设计阶段外，瑞萨也将扩展在印度本地的芯片制造合作关系：该企业将成为与CGPower合资的印度OSAT外包封测工厂的主要客户。

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而在另一方面，Arm当地时间16日举行了印度班加罗尔办事处的揭幕仪式。根据印度电子与信息技术部部长AshwiniVaishna的说法，这座办事处将专注于尖端芯片设计，包括即将商业化的最先进2nm制程。