高通骁龙X2 Elite Extreme芯片混合制程，性能与能效完美结合

高通骁龙X2 Elite Extreme芯片采用混合制程技术，融合了高性能与能效优势，该芯片旨在提供出色的性能表现，同时保持高效的能源利用，混合制程技术的应用使得芯片在处理和运行各种任务时能够更加灵活，以满足不同场景下的需求，这款芯片将为用户带来卓越的性能体验和能源效率，为移动设备提供强大的性能支持。

9月26日消息，高通向德媒ComputerBase确认，其早前推出的旗舰WindowsonArmPC芯片平台骁龙X2EliteExtreme上结合了两种不同的台积电3nm制程工艺。
此前曾报道，骁龙X2EliteExtreme是全球首款5GHzArm指令集处理器，总共18个CPU内核中包含12个Prime核心与6个Performace核心，其中2个Prime核心的加速频率可达5GHz。为实现这一目标，高通在骁龙X2EliteExtreme主体基于台积电N3P工艺的同时，为部分核心采用了允许更高工作电压的N3X工艺，虽然N3X意味着更强大的性能，但也会带来更大的漏电流和更差的能效。通过N3P与N3X的联合使用，高通在这一芯片平台上兼顾了峰值性能与续航表现。高通的这一特殊设计是台积电FinFlex技术的实现，该项技术能在单片式设计的单一芯片上组合同一制程家族的不同变体。