三星电子副总裁：现有热压缩键合无法满足 20Hi HBM 内存生产需求 7月22日消息，综合韩媒ETNews、ZDNETKorea报道，三星电子公司副总裁、系统封装实验室领导KimDae-Woo今日在一场产业研讨会上表示，现有的热压缩键合(TCB)技术无法满足未来20层（16层以上）HBM内存堆栈的生产需求。▲KimDae-Woo负责连接各层DRAMDie的键合工艺在H...
