天玑中端性能机明年发布，旗舰规格或将下放

多家手机厂商计划于明年1月发布搭载天玑8/9系列芯片的中端性能手机，这些手机有望采用旗舰规格，此举将提升中端手机性能，满足消费者对高性能中端手机的需求，这些新手机将具备出色的性能表现和竞争力，有望在市场上受到广泛欢迎。

11月4日消息，博主@数码闲聊站今天在微博透露了多家厂商天玑8/天玑9系列中端新机的最新情报。
博主表示，这些新机定位“中端性能”，目前全部暂定明年1月前后发布，将普及下放各种旗舰机规格，电池“一个比一个大”。后续有用户在评论区询问：“我想要满级防水防热防冷，长续航，手机流畅的，跑外卖神器”，博主回复道：“10000mAh+高分子抗摔机身喜欢吗”；另一名用户则询问道：“[狗头斜眼]有没有8000mah电池并且还有潜望长焦的机子”，博主则回复道：“摸到了一台，但从NPI进度看，应该得Q2-Q3”。

结合此前援引博主消息，部分手机厂商将在春节前开启“中端机大乱斗”，新品中核心平台有联发科天玑8500、天玑9400++，还有高通骁龙8Gen5，电池容量遍布7000-10000mAh，高配机型会搭载金属中框+超声波屏幕指纹，号称“续航大满配”。