苹果拟在印度开展iPhone芯片封装组装业务

苹果公司正在与印度洽谈开展iPhone芯片的封装与组装业务，此举旨在扩大其生产规模并寻求更多合作伙伴，此举将有助于提升印度在全球电子制造业中的地位，并可能促进当地就业和技术发展，这一合作有望为苹果带来更多生产效率和成本优势，同时推动印度制造业的升级转型。

12月17日消息，据TheEconomicTimes报道，苹果公司正与至少一家合作伙伴展开初步洽谈，有望首次在印度开展iPhone芯片的封装与组装业务。
据报道，苹果正与印度半导体企业CGSemi进行初步磋商，计划由后者负责未来某款未明确型号的iPhone芯片的封装与组装工作。CGSemi是印度本土的半导体企业，目前正在兴建该国首批大型半导体封装测试厂（OSAT）之一。报道指出，现阶段尚未明确该公司将具体封装组装哪一类芯片：“双方的谈判尚处于非常初期的阶段，”一位知情人士表示，“目前还无法确定萨南德工厂将负责封装何种芯片，但大概率会是显示驱动芯片。”报道进一步解释，苹果iPhone的OLED屏幕面板由三星显示、LG显示及京东方供应；与此同时，其显示驱动集成电路（DDIC）的供应商则包括三星、联咏科技、奇景光电及LX半导体，而这些驱动芯片的生产与封装环节目前主要依赖韩国、中国台湾地区及中国大陆的工厂完成。尽管合作前景可期，但上述谈判目前均处于初步阶段。知情人士透露，即便磋商取得进展，鉴于苹果严苛的质量标准，此次合作对CGSemi而言“或将是一场艰难的攻坚战”。“苹果同时在与多家企业洽谈供应链的各类合作，但最终能跻身其供应商名单的企业寥寥无几。”该知情人士补充道。不过，CGSemi拥有印度政府的强力支持。其投资760亿卢比（注：现汇率约合59.03亿元人民币）建设的半导体封装测试厂，是印度半导体使命计划的重要组成部分，获得了印度中央政府与地方政府的联合扶持。该计划旨在助力印度跻身全球半导体及显示面板制造中心之列。