SolidRun推出工业级无风扇边缘AI迷你主机，Bedrock RAI300

SolidRun推出工业级无风扇边缘AI迷你主机Bedrock RAI300，专为严苛环境设计，这款迷你主机采用无风扇设计，具有出色的稳定性和可靠性，适用于工业、物联网和边缘计算等领域，Bedrock RAI300具备强大的性能，支持人工智能应用，可满足各种实时数据处理和分析需求，其紧凑尺寸和高效性能使其成为工业环境中的理想选择。

1月22日消息，以色列嵌入式系统制造商SolidRun当地时间本月19日宣布推出BedrockRAI300。这是一款工业级的无风扇设计边缘AI迷你主机，工作温度范围-40℃~+85℃。
为在被动散热机身内实现至高60W的整机性能释放，BedrockRAI300将整个阳极氧化铝外壳作为散热系统的一环，其采用导热能力优异的液态金属TIM，热管不仅在平面延伸还环绕一周，最大化与鳍片的接触面积。
而在内部，BedrockRAI300采用模块化设计，由SoM核心板、网络板、额外存储与蜂窝网络扩展板、电源模块构成。
了解到，BedrockRAI300的处理器功耗范围为8~54W，提供2个SO-DIMM插槽、3个PCIe4.0×4的M.22280NVMe盘位，显示输出接口和2.5GbE网口合计最多6个，还提供USB4和串口。